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Pasta de soldadura
Descripción general del producto
Para satisfacer los requisitos de soldadura específicos de diversas aplicaciones, QLG ofrece un servicio de soldadura en polvo personalizado, que se logra mediante la adición controlada de metales como plata, bismuto y otros elementos. Este servicio de personalización permite a los fabricantes adaptar el rendimiento de la soldadura a necesidades específicas, mejorando así propiedades como el punto de fusión, la resistencia y la conductividad térmica. El tamaño de partícula del polvo de soldadura suele oscilar entre 20 µm y 75 µm, lo que proporciona la flexibilidad necesaria para la impresión con plantillas de paso fino, las interconexiones de alta densidad y las aplicaciones de tecnología de montaje superficial (SMT) de uso general. Este rango de tamaño de partícula garantiza que la pasta de soldadura pueda rellenar eficazmente los espacios cada vez más compactos y complejos de los componentes electrónicos modernos.
La pasta de soldadura se compone principalmente de dos elementos: fundente y polvo de soldadura. El fundente limpia la superficie de soldadura y facilita el flujo de la soldadura, mientras que el polvo de soldadura proporciona los materiales necesarios para formar las uniones soldadas. La calidad y la formulación de estos dos componentes son cruciales para obtener uniones de soldadura fiables que cumplan con los estándares de la industria. Las pastas pueden presentarse en jeringas o en envases de 1 kg, según la composición de la aleación y la formulación del fundente. Para una conservación óptima, la pasta debe almacenarse entre 0 y 10 °C, aunque algunas pastas especialmente formuladas pueden almacenarse a temperatura ambiente sin que ello afecte a su rendimiento.
Para garantizar un transporte seguro y la integridad del producto, QLG emplea un embalaje robusto de doble capa para todas sus pastas de soldadura. La capa interior es una caja de plástico de burbujas que proporciona protección contra daños físicos; la capa exterior es una caja de cartón reforzado que garantiza que la pasta de soldadura permanezca intacta durante el transporte. Cada caja contiene 10 kg de pasta de soldadura, lo que facilita la gestión del inventario y satisface las necesidades de producción de los fabricantes. Además, QLG ofrece servicios de embalaje OEM, lo que permite a los clientes personalizar el embalaje según su marca o requisitos logísticos específicos.
QLG está comprometida con la calidad y ha obtenido numerosas certificaciones importantes, incluidas ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e IATF 16949. Estas certificaciones demuestran el compromiso de la empresa con los altos estándares en gestión de calidad, responsabilidad ambiental, salud y seguridad ocupacional, y los requisitos de la industria automotriz. Por lo tanto, la pasta de soldadura de QLG ofrece una fiabilidad superior, un rendimiento constante y una excelente integridad de las uniones de soldadura, lo cual es crucial para cumplir con los exigentes y dinámicos entornos de fabricación actuales. Al centrarse en la innovación y la calidad, QLG se ha convertido en un socio de confianza para las empresas que buscan soldadura de alto rendimiento para satisfacer las necesidades cambiantes de la industria electrónica.
Especificaciones del producto
| Aleación | Sólido ℃ | Líquido ℃ |
| Sn99.3Cu0.7 | 227 | Eutéctico |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217 | 227 |
| Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217 | 220 |
| Sn62Pb36Ag2 | 183 | 190 |
| Sn42Bi58 | 139 | Eutéctico |
| Sn64.7B35Ag0.3 | 172 | |
| Sn64Bi35Ag1.0 | 172 | |
| Sn63Pb37 | 183 | Eutéctico |
| Sn55Pb45 | 183 | 190 |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 183 | |
| Sn63Pb36.8Ag0.2 | 183 | |
| Sn5Ag2.5Pb92.5 | 287 | 295 |
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